研发成本高
研发需投入巨额资金用于设备购置、人才培养、技术攻关，研发周期长且失败风险高。传统 ERP 系统难以精准评估研发成本效益，对研发过程中的技术风险、市场风险监控不足。
供应链高度复杂
芯片制造涉及复杂的供应链环节，从硅片生产、光刻、蚀刻到封装测试，每个环节对技术和设备要求极高，供应链任一环节出现问题，如原材料供应中断、关键设备故障，都可能导致整个生产停滞。
生产过程高精度
芯片制造工艺精细，生产环境要求苛刻，对设备精度和稳定性依赖程度高。微小的环境变化、设备故障或操作失误都可能导致产品质量问题。
产能规划与市场需求匹配困难
芯片市场需求波动大，受新兴技术发展、市场竞争等因素影响，产品更新换代快。企业难以准确预测市场需求，导致产能规划不合理，要么产能过剩造成资源浪费，要么产能不足无法满足市场需求。